"经过数十年的计算机产业发展，如今我们正处于一场新工业革命的起点。"10月21日，在德国柏林举行的英伟达GTC大会上，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示，AI计算正推动基础设施建设进入新的阶段。
黄仁勋指出，Vera Rubin已全面量产，并发布基于该平台的DSX POD方案，通过将计算、网络、供电和液冷系统在工厂完成集成与验证，力争将AI工厂的现场部署时间从六个月缩短至最快14天。
其中，从实现Vera Rubin NVL72全球出货，到参与英伟达下一代DSX POD方案合作，联想集团正在扩大其在新一代AI基础设施中的产品布局与交付范围。
黄仁勋在柏林GTC上的演讲中宣布，英伟达通过将整机架组装工作前移至供应链环节，实现了超级计算机的规模化制造。同时，Vera Rubin新一代机架系统的制造效率取得显著提升。黄仁勋现场展示了其计算模块及NVLink交换机，并表示，上一代Grace Blackwell系统组装一个计算节点需要约两小时，而Vera Rubin通过模块化设计，将组装时间缩短至不到五分钟，液冷覆盖率也由80%提升至100%。NVLink交换机能够将72颗GPU连接成一个统一的计算系统。
黄仁勋再次确认，新一代Vera Rubin AI计算平台已全面量产。此前，联想集团于10月初宣布，英伟达Vera Rubin NVL72机架级AI系统已开始全球出货，并将完整的Vera Rubin平台纳入联想AI云超级工厂解决方案，以提高大型AI基础设施的部署效率。
值得注意的是，英伟达还在柏林GTC上发布了全新DSX POD方案，进一步将机架级计算系统与网络、供电、液冷等基础设施进行工厂预集成，在完成布线、测试及验证后，以模块化形式交付。英伟达预计，在场地基础设施准备就绪的条件下，该方案可将现场部署时间由六个月缩短至最快14天。
作为全球AI基建龙头的联想集团，也被英伟达列入DSX POD全球合作伙伴名单，预计将于2027年初推动该方案在全球交付。
随着AI计算系统向高密度机架和完整AI工厂发展，系统集成、液冷技术、规模化制造及全球交付能力，将成为承接大型AI基础设施项目的重要条件。
