芯碁微装（688630）近日发布2025年年度业绩报告，显示公司在研发创新与市场拓展方面取得显著突破。报告期内，公司实现营业收入14.08亿元，同比增长47.61%；归属于母公司股东的净利润达2.90亿元，同比增幅达80.42%；扣除非经常性损益后的净利润为2.76亿元，同比增长86.00%。经营活动产生的现金流量净额为9186.49万元，同比激增228.39%，反映出公司盈利质量与现金流管理的双重提升。公司拟向全体股东每10股派发现金红利7.0元（含税），进一步回馈投资者。
研发领域，公司持续加大投入力度，全年研发支出达1.31亿元，同比增长34.33%，占营业收入比例提升至9.32%。过去五年，研发投入复合增长率达18.37%，彰显其技术驱动的战略定力。截至报告期末，公司研发团队规模为281人，较上年微增0.72%，但研发人员占比从41.09%降至34.95%，反映出业务扩张对人员结构的动态调整。团队年龄结构呈现年轻化特征，30岁以下员工占比超半数（149人），30-40岁员工为113人，形成以中青年为主的技术梯队，为长期创新提供人才保障。
从薪酬体系看，公司当期研发人员薪酬总额（含股份支付）为7057.44万元，人均薪酬25.38万元，较上年增加0.1万元，体现对核心人才的激励力度。技术突破方面，公司在PCB高端制造与泛半导体两大领域实现多项里程碑进展：PCB业务端，MAS系列、NEX系列设备技术指标比肩国际一线品牌，自主研发的高精度CO₂激光钻孔设备突破技术瓶颈，已进入多家头部客户量产验证阶段；泛半导体领域，先进封装相关WLP系列设备通过数字掩模直写、动态智能补偿等核心技术升级，助力多家厂商实现类CoWoS-L产品量产，同时针对下一代CoWoP封装需求提前布局MAS6P线路系列、NEX30阻焊系列产品，IC载板国产化技术能力全面提升。
作为直写光刻设备领域的领军企业，芯碁微装核心产品覆盖PCB制程设备与泛半导体封装光刻设备两大品类，下游应用场景涵盖AI服务器、智能驾驶、高速通信、先进封装及IC载板等高端领域。公司通过持续的技术迭代与产品优化，为全球客户提供直写光刻领域的整体解决方案，进一步巩固其在高端装备制造行业的竞争优势。市场分析认为，随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，公司所处赛道需求将持续增长，其技术护城河与市场布局有望支撑未来业绩的稳健扩张。
