耐科装备（688419）近日发布2025年年度业绩报告，显示公司在研发创新与市场拓展方面取得显著进展。报告期内，公司全年实现营业收入2.95亿元，同比增长9.96%；归属于母公司股东的净利润达0.80亿元，同比增长25.49%；扣除非经常性损益后的净利润为6856.51万元，增幅达35.28%。尽管经营活动产生的现金流量净额同比下降47.96%至3717.46万元，但公司仍计划向全体股东每10股派发现金红利4.0元（含税）。
研发投入成为公司增长的核心驱动力。2025年，公司研发支出达2409.59万元，较上年增长15.15%，占营业收入比重提升至8.17%。过去五年，研发投入复合增长率达9.63%，持续加码的技术投入带动研发团队快速扩张。截至报告期末，公司研发人员数量增至90人，较上年增加45.16%，占总员工比例从12.42%提升至17.27%。从年龄结构看，30岁以下研发人员26人，30-40岁33人，40-50岁22人，50-60岁9人，形成以中青年为主的技术梯队。
在薪酬体系方面，公司当期研发薪酬总额（含股份支付）为1230.33万元，人均薪酬16.44万元，与上年基本持平。技术成果转化方面，公司全年推进9项研发项目，全部聚焦主导产品技术升级与新产品开发。其中，"大尺寸晶圆级集成电路智能封装关键技术研究及智能装备产业化项目"被列为省级科技创新攻坚计划，旨在突破半导体封装成型加工核心技术瓶颈，解决大尺寸晶圆级封装领域的"卡脖子"问题，推动国产高端装备自主可控。报告期内，公司新增专利申请15项，获得授权13项（含1项发明专利），截至2025年末累计拥有有效专利112项（发明专利36项），另有软件著作权7项、注册商标12项。
作为国内半导体封装设备及模具领域的稀缺国产品牌供应商，耐科装备已形成半导体封装装备与挤出成型装备双主业格局。在半导体领域，公司成功打开东南亚市场，与恩智浦马来西亚、英飞凌科技（马来西亚）等国际知名企业建立合作关系。其半导体封装装备采用压塑成型工艺，重点布局基板级封装装备与晶圆级封装装备的研发，产品同时覆盖境内外市场，技术路线瞄准产业化进口替代目标。
