有研硅（688432）发布的2025年年度报告显示，公司在半导体领域的创新投入持续加码。报告期内，全年研发投入达9241.43万元，较上年增长18.06%，占营业收入比重为9.19%。近五年研发投入复合增长率保持在3.88%，展现出稳定的技术升级态势。
研发团队建设方面，公司研发人员规模扩大至94人，同比增长4.44%，占总员工比例达10.42%。人员结构呈现多层次布局：30岁以下青年研发者27人，30-40岁骨干37人，40-50岁资深专家24人，50-60岁技术顾问5人，另有1名60岁以上特聘专家。薪酬体系显示，当期研发薪酬总额（含股份支付）为2096.78万元，人均薪酬22.31万元，较上年微降0.1万元。
技术突破成果显著，全年新增专利申请15项，其中发明专利占比达80%。核心产品矩阵持续完善：8英寸区熔气掺硅片通过头部客户认证并实现规模化销售；8英寸MCz单晶硅产品完成关键认证，预计2026年启动量产；刻蚀设备用硅零部件系列获得国内主流设备厂商认证；直径650mm大尺寸多晶环片进入批量供货阶段。技术储备方面，公司推进8英寸金刚线切割工艺应用，建成CCz连续拉晶技术平台，为单晶生长技术迭代奠定基础。
研发平台建设取得里程碑进展，"集成电路关键材料国家工程研究中心"完成优化重组，山东有研半导体建设的省级重点实验室获评"优秀"等级。两个重大科研项目顺利验收：参与的工信部太赫兹无损检测技术项目、主导的山东省电子级多晶硅制备技术项目均通过专家组评审。
财务数据显示，公司2025年实现营业总收入10.05亿元，同比增长0.93%；归属于母公司净利润2.09亿元，同比下降10.14%；扣非后净利润1.30亿元，降幅达20.55%。经营性现金流表现亮眼，同比增长19.54%至2.74亿元。公司拟向股东实施每10股派现0.55元（含税）的利润分配方案。
作为半导体硅材料领域的高新技术企业，有研硅坚持硅片与零部件双轮驱动战略。产品体系覆盖集成电路用硅片、刻蚀设备硅材料、半导体石英坩埚等核心品类，通过自主研发、产业并购与生态协同持续强化市场竞争力。
