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英伟达新机柜BOM拆解:AI硬件链价值分布生变 多个细分领域迎机遇

2026-05-23来源:ITBEAR编辑:瑞雪

5月22日,A股市场迎来显著反弹,三大主要指数集体走高。沪指上涨0.87%,深成指涨幅达2.3%,创业板指更是以2.84%的涨幅领跑。当日,市场情绪明显回暖,3869只个股实现上涨,其中136只个股涨停,仅1509只个股出现下跌。

从板块表现来看,算力产业链成为当日最大亮点,全线走强。其中,金刚石散热方向表现尤为突出,四方达、黄河旋风等个股涨停。PCB、MLCC、CPO等细分领域也纷纷跟涨,鹏鼎控股、生益科技、风华高科、智立方、意华股份等多只个股涨停,市场赚钱效应显著。

与算力产业链的强势表现形成鲜明对比的是,白酒股当日遭遇大幅下挫,皇台酒业跌幅超过9%,板块整体表现低迷。

市场大涨的背后,是摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机柜的深度分析。报告显示,Rubin VR200 NVL72机柜的整体价值较上一代产品显著提升,ODM厂商采购的单柜成本约为780万美元,几乎是GB300机柜价格的两倍。这一成本上升并非仅由GPU推动,而是源于内存、PCB、MLCC、ABF载板、电源及液冷等多个环节的全面升级。

报告指出,随着Rubin平台的升级,AI服务器产业链的价值分布正在发生变化。尽管GPU仍是整柜成本中的最大单项,但其在BOM中的占比已明显下降,更多增量价值开始向上游零部件和系统集成环节扩散。例如,PCB环节的价值提升最为显著,较GB300增长约233%;MLCC增长约182%;ABF载板增长约82%;电源增长约32%;液冷模块增长约12%。

具体来看,PCB价值的大幅提升主要得益于两方面因素。一方面,Rubin系统引入了新的模块,如ConnectX模块PCB和中板PCB,仅这两项新增内容就贡献了约4.64万美元的增量价值。另一方面,原有PCB规格也出现全面升级,计算板从22层HDI PCB升级至26层,交换托盘PCB从24层升级至32层,同时计算板尺寸也有所增加。这些升级使得PCB不再只是配套零部件,而成为高端AI服务器价值提升的重要受益方向。

MLCC环节同样受益于Rubin的升级。报告显示,每台VR200机柜的MLCC内容价值较GB300增长约182%,主要来自计算板、交换板用量提升以及新模块带来的额外需求。高端AI服务器对MLCC的需求已经较为强劲,部分ODM厂商正在提前备货,以应对2026年下半年Rubin机柜的放量。

内存、ABF载板、电源、液冷以及ODM组装测试等环节也均可能成为这一轮AI基础设施升级中的核心受益方向。摩根士丹利的分析显示,英伟达下一代AI服务器的价值提升正在从GPU扩散至整个硬件供应链,为相关板块带来新的投资机遇。

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