星元晶算科技（深圳）有限公司与清华大学天津高端装备研究院近日正式签署战略合作协议，双方将围绕氮化镓芯片在人形机器人关节模组中的创新应用展开深度合作。此次合作标志着国内首个聚焦“氮化镓芯片+人形机器人关节+原子级制造”的产学研联合项目正式启动，为突破下一代机器人硬件技术瓶颈提供关键支撑。
根据协议，双方将重点攻克三大技术方向：一是开发氮化镓功率芯片与驱动芯片在机器人一体化关节模组中的集成方案；二是探索原子级制造工艺对氮化镓器件性能的极限提升；三是针对机器人关节高功率密度需求，优化芯片选型与异构集成系统设计。清华大学天津装备研究院润滑技术研究所常务副所长戴媛静透露，项目将把氮化镓芯片制备精度推进至原子层级，为宽禁带半导体在机器人领域的规模化应用树立标杆。
星元晶算总裁施睿指出，氮化镓芯片是破解人形机器人关节功率密度难题的核心部件。通过整合清华在超精密加工领域的世界级研究积累，双方将构建从芯片设计到关节模组集成的完整技术链条，为机器人实现高动态运动与长续航能力提供根本性解决方案。目前，传统硅基芯片已接近物理性能极限，而氮化镓材料凭借其高电子迁移率与高击穿场强特性，被视为突破现有技术瓶颈的关键路径。
作为合作技术支撑方，清华天津装备研究院以雒建斌院士团队为核心，在超滑技术与原子级制造领域深耕多年。该团队研发的原子级加工技术，可将半导体器件特征尺寸控制在0.1纳米量级，为氮化镓芯片性能突破提供工艺保障。戴媛静强调，此次合作不仅关注单一器件优化，更注重系统级集成创新，通过探索芯片-关节-系统的协同设计方法，推动机器人硬件向轻量化、高能效方向演进。
业内专家分析，此次产学研合作具有双重战略意义：一方面，氮化镓芯片与原子级制造技术的融合，将重塑机器人关节的动力架构；另一方面，通过构建自主可控的技术体系，可有效破解高端半导体器件与精密制造工艺的“卡脖子”问题。星元晶算透露，项目首期将投入千万级研发资金，预计三年内完成氮化镓关节模组原型开发，并推动相关技术标准制定。
此次合作被视为国内机器人硬件领域产学研协同创新的典范。星元晶算作为宽禁带半导体领域的新兴力量，此前已在氮化镓功率芯片研发上取得多项突破；而清华天津装备研究院的加入，则为其技术转化提供了顶级科研平台支撑。双方表示，未来将持续拓展在智能算力、先进传感等领域的合作，共同构建下一代机器人技术生态体系。
