德邦科技（688035）近日发布2025年年度业绩报告，显示公司在研发创新与业务拓展方面取得显著进展。报告期内，公司全年实现营业收入15.47亿元，同比增长32.61%；归属于母公司股东的净利润达1.08亿元，同比增长10.45%；扣除非经常性损益后的净利润为9966.90万元，增幅达19.14%。不过，经营活动产生的现金流量净额为-1.01亿元，较上年同期下降126.55%，公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.5元（含税）。
作为高端电子封装材料领域的平台型高新技术企业，德邦科技持续深化技术驱动战略。2025年研发投入达7267.37万元，同比增长8.71%，占营业收入比重为4.70%。过去五年间，公司研发投入复合增长率达18.84%，为技术创新与产品迭代提供了坚实保障。报告期内，公司在半导体芯片散热用热界面材料、高可靠性超薄导热界面材料、复合液态金属膏等关键领域实现突破，多款新产品通过下游客户测试或进入评估阶段，研发体系效能持续提升。
研发团队建设方面，公司当期研发人员数量增至184人，较上年增长18.71%，占总员工比例达18.78%。尽管研发人员占比略有下降（上期为20.53%），但团队规模扩张与薪酬水平提升同步推进。数据显示，当期研发薪酬总额（含股份支付）为4454.37万元，人均薪酬24.21万元，较上年增加0.9万元。公司通过完善人才培养体系与加大引才力度，已构建起包含2名国家级海外高层次专家在内的高水平科研团队。
业务布局上，德邦科技聚焦集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料及高端装备应用材料四大核心领域，产品形态涵盖电子级粘合剂与功能性薄膜材料，广泛应用于半导体、消费电子、动力电池及光伏等新兴产业。公司表示，将持续以技术创新推动产品升级，通过工艺优化与产业链协同，巩固在高端电子封装材料市场的竞争优势。
