天德钰（688252）近日发布的2025年年度报告显示，公司在集成电路设计领域持续加大投入，全年研发投入达2.06亿元，较上年增长17.14%，占营业收入比例达9.40%。过去五年，公司研发投入复合增长率为9.44%，显示出对技术创新的高度重视。
研发团队规模进一步扩大是推动投入增长的关键因素。报告期内，公司研发人员总数达到197人，同比增加5.35%，占总员工比例提升至75.48%，较上年提高4.11个百分点。团队年龄结构呈现多层次分布：30岁以下38人、30-40岁81人、40-50岁64人、50-60岁14人，形成老中青结合的核心研发梯队。
在薪酬管理方面，公司研发薪酬总额（含股份支付）为1.30亿元，人均薪酬65.83万元，较上年的66.32万元略有下降，整体保持稳定。这种薪酬策略既保障了团队稳定性，又为持续创新提供了人力支持。
技术突破方面，公司在显示驱动芯片领域取得多项进展：手机、平板及智能穿戴类新品实现规模化量产；工控类产品通过多接口集成技术满足全场景应用需求；AMOLED技术重点优化拖影改善算法；TDDI领域创新实现算法替代传统P-sensor功能，远距离贴耳检测能力达到行业领先水平。电子价签显示驱动芯片领域，四色产品率先实现全系列内建可多次读写存储单元的量产，同时推进多色及中大尺寸产品研发。
快充协议芯片产品完全符合USB PowerDelivery3.2 SPR规范，具备高集成度、智能功率管理及全协议兼容优势。音圈马达驱动芯片搭载自主研发的"APID算法"，显著提升对焦速度、精度及光学防抖性能，已适配高端终端机型需求。这些技术成果覆盖消费电子、工业控制、智能零售、物联网等多个领域。
财务数据显示，公司2025年实现营业总收入21.90亿元，同比增长4.17%；归母净利润2.34亿元，同比下降15.05%；扣非净利润2.19亿元，同比下降11.33%。经营活动产生的现金流量净额为2.81亿元，同比大幅增长105.11%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.147元（含税）。
