公司问答丨力诺药包：玻璃基板仍处于早期阶段 还未进入批量规模应用阶段

格隆汇10月27日｜有投资者在互动平台向力诺药包提问，TGV半导体玻璃基板赛道中，德国肖特采用压延硼硅玻璃路线，康宁采用铝硼硅玻璃路线，公司技术路线对标肖特。请问面向AI先进封装应用场景，公司压延式硼硅玻璃，对比铝硼硅玻璃体系，具备哪些差异化的核心性能优势，该路线会为公司带来怎样的产业竞争机遇？

力诺药包回复称，玻璃基板仍处于早期阶段，还未进入批量规模应用阶段，各种技术路线都存在优点和不足，尚需整个产业链企业协同，共同推动产业的进步。公司目前仍处于送样阶段。公司内部已将玻璃基板作为公司的重点项目之一，但目前尚未形成任何收入，请注意投资风险。