深南电路(002916.SZ)：FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力

格隆汇10月23日丨深南电路(002916.SZ)在投资者关系中表示，有被问到：请介绍广州封装基板项目爬坡进展。

答：2026年三季度，公司广州生产基地产能稳步释放，产品线能力持续提升。其中，BT类封装基板产能爬坡稳步推进；FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力，30层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。