帝尔激光(300776.SZ)：掌握TGV激光微孔、PCB超快激光钻孔等半导体激光加工核心工艺

格隆汇10月19日丨帝尔激光(300776.SZ)在投资者互动平台表示，公司已在先进封装、新型显示及化合物半导体领域进行前瞻布局，掌握TGV激光微孔、PCB超快激光钻孔等半导体激光加工核心工艺。公司正结合客户验证情况稳步推进，如有达到信息披露标准的事项，将及时履行信息披露义务。