格隆汇10月8日|有投资者在互动平台向鸿利智汇提问,请问在AI大背景下,公司是否会利用公司在Micro LED玻璃基板方向的技术积累向应用于PCB方向的玻璃基板拓展吗?另外公司是否有TGV方面的技术储备?
鸿利智汇回复称,公司是集研产销于一体的LED半导体封装器件企业,主要业务有LED半导体封装、Mini/Micro LED 新型显示和汽车照明业务,在玻璃基板封装技术方面,公司Micro LED已形成支持P0.6-P1.2全系列玻璃基Micro LED产品封装。公司现阶段暂无依托现有Micro LED玻璃基板技术积累向应用于PCB方向的拓展规划。同时,公司目前不具备TGV相关技术储备。
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