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嘉元科技(688388.SH):IC封装用极薄铜箔已具备量产能力

2026-09-30来源:格隆汇编辑:瑞雪

格隆汇9月30日丨嘉元科技(688388.SH)在投资者互动平台表示,公司IC封装用极薄铜箔已具备量产能力。