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太极实业(600667.SH):海太半导体目前不具备HBM封装能力

2026-09-30来源:格隆汇编辑:瑞雪

格隆汇9月30日丨太极实业(600667.SH)在投资者互动平台表示,《第四期后工序服务合同》目前正常履行。海太半导体目前不具备HBM封装能力。