格隆汇9月28日丨金辰股份(603396.SH)公布,近日,据相关媒体信息,公司被列入玻璃基封装概念。经公司自查,公司在江苏南通苏锡通科技产业园区投资设立的“半导体装备研发及制造项目”,项目整体建设周期3年,尚未进入土地招拍挂和工程建设阶段,项目内容所涉及设备处于研发阶段,尚未实现对外销售。敬请广大投资者理性投资,注意概念炒作风险。公司未发现其他存在对公司股票交易价格可能产生重大影响的媒体报道、市场传闻及市场热点概念。
现货黄金日内跌幅达1%
2026-10-02
现货白银日内跌超1%
2026-10-02
恒指期货日盘开跌1.29%
2026-10-02
“大空头”伯里:为了全人类的福祉,股市应崩跌,阻止OpenAI和Anthropic上市
2026-10-02
马来西亚棕榈油9月产量环比增加18.71%
2026-10-02
我国最长海底公路隧道完成盾构掘进
2026-10-02
印尼财长:本季度仍有发行全球债券的空间
2026-10-02
森美控股(00756.HK)10月2日起停牌
2026-10-02
新华联合投资(08159.HK)拟发行本金额228.8万港元可换股债券
2026-10-02
久融控股(02358.HK)10月2日起停牌
2026-10-02