格隆汇8月27日|据韩媒援引消息人士称,英伟达已要求上游HBM内存供应商调整HBM4内存的供应规划,提升8层堆叠(8Hi)产品占比,更高堆叠的12Hi HBM4比例相应减少。全球内存市场当前处于供不应求的状态,降低堆叠高度能以等量的HBM4 DRAM Die生产更多的HBM4堆栈,最终提升Rubin GPU交付数量。
另一方面,12Hi堆叠意味着更大的发热(和更高的热密度),这对于包含大量I/O的HBM4E来说带来了更大的良率压力,8Hi HBM也能从这个侧面减少DRAM Die在加工中的损耗。近来有更多风声指出英伟达考虑降级下调Rubin Ultra的HBM内存配置,也是出于类似的考虑。
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