8月13日，中芯国际披露2026年二季度业绩。这家全球排名第三的晶圆代工厂单季录得销售收入30.06亿美元，较去年同期增长36.1%，较一季度环比增长20%，首次跨过30亿美元门槛。
同期归母净利润4.79亿美元，同比飙升261.7%，环比大增142.7%。毛利率25.3%，环比抬升5.2个百分点，远超公司此前给出的20%至22%指引区间。
拆解增长引擎，量价齐升是核心特征。二季度晶圆出货量达286.95万片(折合8英寸标准)，环比增14.4%，同比增20.1%；平均销售单价环比提升5.7%，三季度投产晶圆已执行新定价。产能利用率从一季度的93.1%攀升至93.7%，月产能由107.8万片增至109.7万片，新增产能几乎被全部消化。
联合首席执行官赵海军在业绩会上点明了需求端的关键变量。人工智能算力设施对配套芯片的拉动已从GPU等核心器件向成熟制程全面渗透。
以单个容纳72颗GPU的机柜为例，仅电源管理一项就需要超过1.6万颗器件，这直接推高了48伏高压大电流BCD工艺的订单量。赵海军判断，BCD及模拟电路领域的产能紧张至少延续至明年年底。
收入结构的变化印证了这一趋势。按应用领域划分，消费电子以44.2%的占比稳居首位，工业与汽车从去年同期的10.6%跃升至16.5%，是唯一实现同比、环比双升的板块。智能手机占比则从25.2%收窄至16.9%，但绝对额仍因客户提前拉货而增长。12英寸晶圆贡献了78.2%的晶圆收入，环比增长24%，更高端产品占比持续扩大是毛利率跳升的重要推手。
区域结构上，中国区收入占比攀升至90.2%，较去年同期的84.1%提升逾6个百分点。海外厂商将产能转向AI相关产品后，传统芯片订单回流国内，叠加在地化制造需求强化，共同推高了中国区收入22%的同比增幅。
赵海军透露，目前订单已排至四季度，年内不存在降价可能。不过手机类及面板驱动芯片等消费类产品尚未启动涨价，公司选择对需求疲弱品类不涨价或不接单，将产能优先供给紧缺赛道。差异化定价策略和产能调配，成为本期盈利能力跃升的管理层侧注解。
三季度指引显示，公司预计收入环比增长2%至4%，毛利率进一步升至26%至28%。上半年整体未经审核营收55.11亿美元，同比增长23.7%，归母净利润6.77亿美元。
