美畅股份(300861.SZ)：产品暂未应用于集成电路后道封装的晶圆划片工序

格隆汇5月28日丨美畅股份(300861.SZ)在投资者互动平台表示，公司产品金刚线核心应用在光伏硅片切割。在半导体领域，金刚线可用于硅、碳化硅等半导体衬底材料的切片加工，相关业务在整体营收中占比较小。公司产品暂未应用于集成电路后道封装的晶圆划片工序。