慧谷新材(301683.SZ)：目前我司应用于LED芯片封装领域的光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电封装领域

格隆汇5月26日丨慧谷新材(301683.SZ)在投资者互动平台表示，目前我司应用于LED芯片封装领域的光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电封装领域。我司相关产品在该领域暂未形成规模化销售，业务具有不确定性，请广大投资者注意投资风险。