阿斯麦（ASML）首席执行官克里斯托夫·富凯近日在比利时安特卫普的一场科技活动上透露，他与特斯拉及SpaceX创始人埃隆·马斯克就TeraFab半导体项目进行了直接对话。富凯表示，马斯克对打造全球规模最大的芯片制造基地之一表现出极大诚意，并已付诸实际行动。
TeraFab项目于今年3月由马斯克正式宣布启动，首期投资达200亿美元（约合人民币1362.39亿元），选址美国得克萨斯州。该项目计划整合逻辑芯片、存储芯片生产与先进封装业务，形成一体化制造体系。4月，英特尔宣布加入该项目，承诺提供其14A制程工艺技术。SpaceX已向当地部门提交申请，拟在得州格兰姆斯县建设一座耗资550亿美元（约合人民币3746.58亿元）的半导体厂区，项目最终扩建成本可能高达1190亿美元（约合人民币8106.23亿元）。
富凯在活动中警告称，人工智能技术的迅猛发展将导致全球半导体行业长期面临产能短缺问题。他指出，TeraFab、星链等大型项目对半导体设备的需求将持续攀升，未来数年内可能对设备供应商的产能造成显著压力。
作为全球唯一能够生产极紫外（EUV）光刻机的企业，阿斯麦的设备是制造高端芯片的核心工具。任何希望进入高端芯片制造领域的新企业，包括TeraFab，都必须投入数十亿美元采购阿斯麦的设备。目前，台积电、三星、SK海力士、美光和英特尔等全球主要芯片制造商均已向阿斯麦订购相关设备。
富凯透露，搭载阿斯麦高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻机的首批逻辑芯片预计将在数月内投入量产。英特尔是该技术的首个应用者，去年年底已在俄勒冈州D1X晶圆厂完成双子扫描EXE:5200B机型的安装与验收测试。这款设备采用0.55数值孔径镜头，单次曝光可实现的晶体管密度约为现有EUV光刻机的2.9倍。
富凯证实阿斯麦正在研发第二款先进封装设备，标志着公司业务从光刻领域向更广泛领域扩展。他承认封装业务仍处于起步阶段，但认为这一赛道将为公司带来新的增长机遇。
